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　　作者：霍杰华

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　　近日，据外媒报道，东芝已开发出128层512Gb3DTLCNAND裸片，正是东芝下一代3DNAND技术，被命名为BiCS5，目前的最新技术是BiCS4，是96层3DTLC。WellsFargo高级分析师AaronRakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NANDFlash密度。

　　128层相较于目前最新的96层在层数上再增加30%左右，将具有更大的容量和更低的成本。不过，要128层3DNAND的量产普及，预计在2020年底以后才会实现量产开始普及。

　　东芝和西部数据早在2017年6月宣布成功研发出96层3DNAND，但2018年9月才实现量产，所以短时间内，我们并不会看到128层3DNAND量产。所以，在未来的一年内里，各家原厂会将重点放在提高96层3DNAND产量上。

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　　近日，据外媒报道，东芝已开发出128层512Gb3DTLCNAND裸片，正是东芝下一代3DNAND技术，被命名为BiCS5，目前的最新技术是BiCS4，是96层3DTLC。WellsFargo高级分析师AaronRakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NANDFlash密度。1...

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